来自中国半导体行业协会封装分会的《2012年度中国半导体塑封料调研报告》信息：2012年度全球十大产销量半导体塑封料厂商排名为：1、日本住友电木，2、日本日立化成，3、台湾长春住工，4、德国汉高华威、5、日本松下电工，6、日本京瓷化学，7、韩国金刚高丽化学KCC，8、韩国三星Cheil，9、中国品牌中鹏SP，10、日本信越化学(来源：Prismark);其中日系占六家(2012年初日立并购日本日东塑封料业务，2010松下并购新加坡Cookson塑封料业务)，前四大日系厂家在中国大陆设厂，台湾长春为日本住友与台湾长春集团合资企业，只做低端产品。非日系四家韩系占两家，尚未在中国大陆设厂;非日系四家欧美系和中国品牌各占一家，两家工厂都设在江苏连云港;外企汉高华威，是德国汉高集团于2000年并购美国Hysol塑封料业务，于2005年并购控股江苏华威电子后，整合转产而来;中企江苏中鹏是连云港塑封料全球新巨头中资销冠，致力于打造世界级非日系环保塑封料首选品牌