长电科技：自主研发提升国际地位
长电科技是中国本土最大的封装测试企业，也是国内封装测试行业首家上市公司。本着“技术领先，客户满意”的宗旨，长电科技不断进取，努力创新。经过十几年的奋力拼搏，长电不但成为中国规模最庞大、品种最齐全、技术最先进、服务最完整的封测服务企业，而且还开发出了一系列具有自主知识产权的新型封测技术，开始占据国际封测技术的制高点。
点评：近年来，长电科技在半导体封测业界的排名不断前进，国际知名度进一步扩大，优秀的服务和品质管控能力赢得了越来越多的国内外客户的信赖。长电科技的核心竞争力来源于技术、产品、服务、管理、制度的自主创新。长电科技重视技术创新和研发投入，在硅穿孔(TSV)、RF SiP封装及测试、3D Wafer-Level RDL、铜凸柱封装、高密度铜线WB及FC BGA、预包封互连系统、3D芯片及封装堆叠、超薄芯片减薄及堆叠(最薄50微米)、MEMS多芯片封装等先进封装技术上，长电科技都取得了巨大进展。长电拥有专利的铜凸柱封装(Cupillar bumping)和预包封互连系统(MIS)技术，已经在国际半导体行业形成主流，得到广泛应用。
飞思卡尔：新一轮战略布局见成效
飞思卡尔的策略是立足于通用MCU、汽车MCU、数字网络、模拟和传感器、射频五大产品领域，同时进行创新性开发。其Connected Intelligence(智能互联)有助于实现物联网的全部潜能，使整个系统可以扩展和无缝交互。飞思卡尔和其生态系统合作伙伴共同带来硬件、软件和服务，以及长期实践验证的深厚的应用专业知识，为开创下一个创新浪潮提供动力，逐步将IOT变为现实。
点评：近年来，在增长迅速的亚太区和中国市场，飞思卡尔经过一系列战略部署和转型取得了骄人的业绩，营收大幅增长，以中国为主导的亚太区市场成为飞思卡尔全球增长最快的市场。飞思卡尔目前在中国有16个销售办公室，并设立了包括成都在内的5个研发中心。其广泛的产品组合、扩大的销售和技术支持团队、专注的研发投资、差异化产品以及亲密无间的客户关系，将有力地推动收入增长。此外，飞思卡尔不断深化与国内高校合作，通过大学计划，飞思卡尔已经与全国超过150所大学合作，建立近200个嵌入式实验室，并且资助多个研究项目。这就是飞思卡尔在中国的新一轮战略布局。
英特尔：不懈创新稳居行业首位
英特尔(Intel)为计算机工业提供关键元件，包括性能卓越的微处理器、芯片组、板卡、系统及软件等，这些产品是标准计算机架构的重要组成部分。英特尔一直坚守“创新”的理念，根据市场和产业的变化不断自我调整。从微米到纳米制程，从4位到64位微处理器，从奔腾到酷睿，从硅技术、微架构到芯片与平台创新，英特尔不断地为行业注入新鲜活力，并推动行业标准的制定，从而为世界各地的用户带来更加精彩的体验。
点评：英特尔依赖先进的工艺制程技术而称霸，已经连续在行业居首达20年。英特尔在中国的发展立足“创新”，推动“合作”。当前个性化互联网正推动新一轮产业变革，英特尔正在加强与合作伙伴携手创新，抓住变革的机遇，实现新的超越。英特尔在中国设有4个研发机构，它们是英特尔全球研发体系的重要组成部分，是英特尔技术创新的开放式引擎。英特尔还积极和政府、产学研各界紧密合作，共同迎接挑战，实现创新。在履行企业社会责任的实践中，英特尔始终坚持发挥自身技术、产业、管理、创新文化等优势，激发公众参与、人人创新的社会创新氛围，推动跨界合作，建设社会责任生态圈，助力中国新型城镇化、教育、医疗、养老、环境等社会问题的解决。
恩智浦：2014年营收再创新高
恩智浦(NXP)半导体以其领先的射频、模拟、电源管理、接口、安全和数字处理方面的专长，提供高性能混合信号和标准产品解决方案。这些创新产品和解决方案可广泛应用于汽车、智能识别、无线基础设施、照明、工业、移动、消费和计算等领域。公司在全球逾25个国家都设有业务执行机构，2014年，公司的营业额创下了56亿美元的新记录。
点评：恩智浦半导体的解决方案旨在帮助人们实现“智慧生活，安全连结”。依托在高性能混合信号电子产品领域的雄厚技术实力，恩智浦不断推动汽车、身份识别和移动产业的创新，其应用涵盖无线基础架构、照明、医疗保健、工业、消费电子技术和计算领域。恩智浦运用其全球的研发资源，不断地提升在中国研发方面的能力，在中国加大投入力度，促进合资企业快速成长。2014年，恩智浦实现了总营收的业务新高，所有的产品线都有了相当可观的增长。总的来说，其业务增长率几乎达到了行业平均增长率的两倍。究其原因，是因为恩智浦能通过提供差异化的产品及解决方案，为主要客户提供优异的服务。
瑞萨电子：推动绿色环保型社会实现
瑞萨(Renesas)电子以占有率第一的MCU为中心，提供系统LSI、模拟及功率半导体器件等颇具竞争实力的产品，以及适合消费电子、汽车电子、移动通信工业等应用的解决方案。基于瑞萨过硬的产品质量、优质及时的技术支持、持续稳定的供货，以及不断满足客户需求的产品及技术的实力，2014财年瑞萨电子营收预计超过400亿元。
点评：瑞萨凭借产品的低功耗、高性能、优良的稳定性、良好的性价比以及优质的技术支持，得到业界的广泛认同，MCU单片机的市场份额为全球第一。在消费电子领域，瑞萨的产品被广泛应用于各类家电产品以及健康设备。在汽车电子产品领域，其全球市场份额已达40%。在工业、消费及通信领域，瑞萨电子产品更是涵盖了智能电表、电动自行车、LED照明控制、手机电源管理、移动设备图像处理等应用。瑞萨电子把环保理念加入到研发、设计、采购、生产、销售、运输、使用和处理的整个产品周期中，竭力防止污染并将对环境的影响降至最低。凭借业界领先的变频技术、LED方案及大量低功耗产品和解决方案，将绿色环保理念贯穿到企业的各项业务当中。
中芯国际：成熟主流工艺是中国客户首选
中芯国际(SMIC)是中国大陆规模最大、技术最先进的集成电路芯片代工企业，因此，向更高技术、更先进工艺领域延伸成为它的使命。在技术方面，其在国内最早实现了65/55纳米技术的量产;拥有国内最先进的45/40纳米试生产技术;具备国内唯一的32/28纳米技术的研发能力，并于2014年第一季度完成了28纳米工艺的开发。目前，中芯国际可向全球客户提供0.35微米到28纳米晶圆代工与技术服务。
点评：中芯国际立足于自主研发和技术创新。目前，中芯国际提供的集成电路制程工艺设计和代工服务已覆盖逻辑电路、混合信号/CMOS射频电路、高压电路、系统级芯片、闪存内存、EEPROM、影像传感器以及硅上液晶微显示技术，可广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制及信息化等领域。中芯国际切实发挥出贴近和服务本土客户的优势，在成熟工艺和主流工艺上已经成为中国客户的首选。借助国家集成电路产业投资基金，中芯国际将有机会更好地发展技术及扩充产能，在中国和世界集成电路行业扮演更重要的角色。
展讯：致力于“5年内超越联发科”
展讯通信有限公司致力于智能手机、功能型手机及其他消费电子产品的手机芯片平台开发，产品支持2G、3G及4G无线通讯标准。基于高集成度、高效能的芯片，搭配客户化的软件及参考方案，展讯可提供完整的交钥匙平台方案，帮助客户实现更快的设计周期，并有效降低开发成本。展讯的客户涵盖全球及中国本土制造商，可为中国及全球新兴市场的消费者提供卓越的手机产品。
点评：展讯秉承持续的技术创新实力，率先在行业内实现了首款40纳米基带芯片、多模单芯片射频收发器以及低功耗TD-SCDMA智能手机的技术突破。展讯集合在无线宽带、信号处理、集成电路设计技术和软件开发的专业研发能力，为终端制造商提供基于无线终端的高集成度基带处理器、射频解决方案、协议软件和软件应用平台的全套产品。2014年，展讯进军平板电脑市场，发布新一代单核智能手机平台，携手Mozilla推出售价25美元智能手机的整体解决方案，发布采用28纳米工艺的高集成度四模智能手机平台，量产新一代多模LTE调制解调器。下一步，展讯还将加速基于英特尔架构移动设备的产品开发和应用。凭借自身实力，在各方面力量的支持下，展讯致力于在手机芯片供应商的排名中更进一步。
台积电：以先进工艺制程取胜
成立于1987年的台积电，是全球第一家，也是最大的一家专业集成电路制造服务(晶圆代工)企业。2014年，借助智能手机市场增长的东风，台积电营收超过1500亿元，较上年增长27.8%;全年净利润超过520亿元，较上年增长40%，连续3年创出历史新高。
点评：台积电的成功在于它的先进工艺制程代工，在最火热的28纳米制程代工市场，其占有率超过80%，预计2015年进入16纳米制程，2016年进入10纳米制程。在16纳米市场，台积电以技术实力压倒三星，从其为苹果准备的16纳米产能扩增进度来看，很有可能不仅其拿到的A9订单比重大增，甚至可能独占更新一代的苹果A10处理器大单。在供应链方面，台积电已决定在今年6月底前，备足月产能高达5万片的16纳米FinFET+，其中约1.7万片将由目前的20纳米设备转换，另外3.3万片购买全新机台，相关采购工作正紧锣密鼓地进行。目前，台积电10纳米制程已与超过10家客户合作进行产品设计，包括手机基频、绘图芯片、服务器、游戏机及可编程逻辑闸阵列(FPGA)等领域，规划今年年底试产，预计2016年年底有望量产。