金属层中的气隙(air gap)
在半导体芯片制造中,金属层中的气隙(air gap)是一个重要而又容易被忽视的问题。让我们来全面介绍一下金属气 … 阅读更多
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在半导体芯片制造过程中,切割道(scribe line 或 street)是晶圆上用于分隔各个芯片(die)的 … 阅读更多
要求技术熟练,有意向发送到管理员邮箱 admin@chiplayout.net 有效日期到2016-4-4号, … 阅读更多
1991年前后,全球乃至中国的新技术产业都处在一个突变的前夜。 当时,美国硅谷正浮游着一股不安的气息:在全美便 … 阅读更多
品牌塑造已成为半导体企业打造核心竞争力的必修课。为了表彰那些持续技术创新,提升品质服务,注重社会责任,深耕中国市场,致力于与中国社会和谐发展,在中国市场树立良好品牌形象的半导体企业,《中国电子报》连续十年举办“最受中国市场欢迎的半导体品牌”评选活动,为行业发展树立标杆。
台积电、三星、Intel先进制程对比,半导体评断技术实力,看的是晶体管效能、芯片金属层连结及芯片闸密度,后二者 … 阅读更多
美国国防部先进研究项目局微系统技术办公室主管罗伯特-克罗韦尔(Robert Colwell)认为,摩尔定律的终 … 阅读更多