CMOS制作步骤(十):Via-2, Plug-2,Metal-2及Top Metal形成
在Via-1, Plug-1及Metal-1互连形成后,接下来形成的是Via-2, Plug-2及Metal- … 阅读更多
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层间介质(ILD)充当了各层金属间以及第一层金属与硅之间的介质材料。层间介质上有许多小的通孔,这些层间介质上的 … 阅读更多
我们常用的后端验证工具Hercules和calibre分别为我们提供了nettran和v2lvs命令,这两个命 … 阅读更多
在《calibre自带v2lvs命令使用指南》介绍了calibre v2lvs命令的参数及其作用,这篇主要对其 … 阅读更多
做为现今流行的 深亚微米集成电路物理验证工具,calibre 有其强大的功能,其 v2lvs命令能够方便的把v … 阅读更多
说实话,经常遇到的是把APR中的带[ ]的label转为带< >,这尖括号改为中括号还挺少用的,不 … 阅读更多
七月开始启用了新申请的www.chiplayout.net的域名,之前的www.layoutcn.com的又不 … 阅读更多