CMOS制造中的轻掺杂漏(LDD)注入工艺

随着栅的宽度不断减小,栅结构下的沟道长度也不断的减小, 为了有效的防止短沟道效应,在集成电路制造工艺中引入了轻掺杂漏工艺(LDD),当然这一步的作用不止于此,大质量材料和表面非晶态的结合形成的浅结有助于减少源漏间的沟道漏电流效应。同时LDD也是集成电路制造基本步骤的第四步。

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CMOS制造中的多晶硅栅结构工艺

晶体管中的多晶硅栅(polysilicon gate)结构的制作是整个CMOS流程中最关键的一步,它的实现要经过栅氧层的形成和多晶硅栅刻蚀这两个基本过程,多晶硅栅的最小尺寸决定着一个工艺的特征尺寸,同进也为下面的源漏注入充当掩膜的作用,这也是做为IC版图工程师需要掌握的基础知识。

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Resize the Command Interface Window (CIW)

Command Interface Window (CIW)是一个命令行窗口。这个窗口的尺寸和位置是由显示屏的左下和右上的坐标来固定的,左下角为它的原点,cadence默认CIW在屏幕底部中间(如下图),可以通过修改相应的文件将其调整到自己喜欢的屏幕位置。

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