金属层中的气隙（air gap）
在半导体芯片制造中，金属层中的气隙（air gap）是一个重要而又容易被忽视的问题。让我们来全面介绍一下金属气 … 阅读更多
芯片
日本地震损及全球25%的芯片硅晶圆供应 内存产业受重创
日本地震导致全球用于生产半导体的四分之一硅晶圆生产中止。信越化学工业株式会社的白河工厂已经停产。MEMC El … 阅读更多
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