减少芯片失效：芯片焊接（die Attach）工艺优化 2013/6/62013/1/14 作者 admin 在器件的生产过程中，芯片焊接是封装过程中的重点控制工序。此工艺的目的是将芯片通过融化的合金焊料粘结在引线框架上 … 阅读更多