据中国政府网14日消息，国务院办公厅公布了《国务院关于加快促进信息消费扩大内需的若干意见》。《意见》指出，鼓励 … 阅读更多
《CMOS模拟集成电路设计》（第2版）（英文版）是模拟集成电路设计课的一本经典教材。全书共分5个部分，主要介绍了模拟集成电路设计的背景知识、基本MOS半导体制造工艺、CMOS技术、CMOS器件建模，MOS开关、MOs二极管、有源电阻、电流阱和电流源等模拟CMOS分支电路，以及反相器、差分放大器、共源共栅放大器、电流放大器、输出放大器等CMOS放大器的原理、特性、分析方法和设计，CMOS运算放大器、高性能CMOS运算放大器、比较器，开关电容电路、D/A和A/D变换器等CMOS模拟系统的分析方法、设计和模拟等内容。
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集成电路是关系到国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业 … 阅读更多
其实这个真不太懂，没有太多接触也没有比较好的资料，只能简单的了解一下了。 什么是卷带式覆晶薄膜封装 COF(C … 阅读更多
seal ring是什么 从layout角度看，seal ring是一个由diff, contact, via … 阅读更多
在上篇文章《常用IC封装技术介绍》第一个提到的IC封装形式就是BGA，全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。其具有以下五个特点：
①封装面积减少
②功能加大，引脚数目增多
③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡
④可靠性高
⑤电性能好，整体成本低
有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻孔。
对于IC layout工程师来说正确地构造电容能够达到其它任何集成元件所不能达到的匹配程度。下面是一些IC版图 … 阅读更多
在IC版图（layout）的设计中，作为无源器件的电阻，其匹配也是很重要的，一个优秀的IC版图工程师将会遵守更 … 阅读更多
