什么是设计规则？考虑器件在正常工作的条件下，根据实际工艺水平(包括光刻特性、刻蚀能力、对准容差等)和成品率要求，给出的一组同一工艺层及不同工艺层之间几何尺寸的限制，主要包括线宽、间距、覆盖、露头、凹口、面积等规则，分别给出它们的最小值，以防止掩膜图形的断裂、连接和一些不良物理效应的出现。芯片上每个器件以及互连线都占有有限的面积。它们的几何图形由电路设计者来确定。（从图形如何精确地光刻到芯片上出发，可以确定一些对几何图形的最小尺寸限制规则，这些规则被称为设计规则）
制定目的：使芯片尺寸在尽可能小的前提下，避免线条宽度的偏差和不同层版套准偏差可能带来的问题，尽可能地提高电路制备的成品率
内容：Design Rule通常包括相同层和不同层之间的下列规定：
最小线宽 Minimum Width
最小间距 Minimum Spacing
最小延伸 Minimum Extension
最小包围 Minimum Enclosure
最小覆盖 Minimum Overlay
表示方法：
以λ为单位：把大多数尺寸（覆盖，出头等等）约定为λ的倍数， λ与工艺线所具有的工艺分辨率有关，线宽偏离理想特征尺寸的上限以及掩膜版之间的最大套准偏差，一般等于栅长度的一半。
优点：版图设计独立于工艺和实际尺寸